"CONFIGURACION DE PUERTOS USB FRONTALES"

1 = + 5V.
2 = data +
3 = data -
4 = - 5V.
5 = tierra (no es necesario conectarlo)

Para estar seguro busca en el mb. el pin marcado como 1 y deberia ser el +5V. , luego busca el -5V midiendo con un tester y luego asegurate de que los pines correspondientes a DATA no presenten tensiones fijas y de valores de 5V. .
Si invertis el + y - quemas el dispositivo USB y quizas el mb. , pero si invertis las señales de DATA no pasa nada . Asi que identifica cuales son los + y los - y luego conecta la ficha sin importar la posicion de los cables de DATA , si el dispositivo no funciona invertis los cables de DATA y va a funcionar .

"CONFIGURACION DEL AUDIO FRONTAL"

El manual me indica como conectar el audio.

Los pin que indica el manual de mi motherboard son los siguientes

1 MIC: Señal de entrada de microfono de panel frontal.
2 GND: Tierra
3  Mic - POWER: Alimentacion de microfono
4  +5VCC: Utilizados por los circuitos de audio analogico
5  AUD-OUT-R: Señal de audio canal derecho.
6 -BACKOUT-L: Señal de audio de canal derecho para volver desde el panel frontal
7  RESERVED: Reservado para uso futuro.
8  (NO TIENE PIN) 9  AUD-OUT-L: Señal de audio de canal izquierdo  al panel frontal.
10  BACKOUT-L: Señal de audio de canal izquierdo para volver desde el panel frontal.

MIC IN (cable verde)GND (negro) estos dos tan pareados en un conector
LINE OUT FR (cable rojo)LINE OUT RR (cable azul) estos dos tan pareados en un conector
LINE OUT FL(cable blanco)LINE OUT RL(cable amarillo) estos dos tan pareados en un conector
MIC POWER (cable naranja) que esta solo.

                    “ la configuración o el detalle que traen los cables son”

"SLOT DE MEMORIA RAM"

“SLOT DE MEMORIA RAM”

“SLOT”

Un slot (también llamado slot de expansión o ranura de expansión) es un elemento de la placa base de un ordenador que permite conectar a ésta una tarjeta adaptadora adicional o de expansión, la cual suele realizar funciones de control de dispositivos periféricos adicionales, tales como monitores, impresoras o unidades de disco. En las tarjetas madre del tipo LPX los slots de expansión no se encuentran sobre la placa sino en un conector especial denominado riser card.

“DIMM”

                                     Módulo de Memoria en línea doble

 Son módulos de memoria RAM utilizados en ordenadores personales. Se trata de un pequeño circuito impreso que contiene chips de memoria y se conecta directamente en ranuras de la placa base. Los módulos DIMM son reconocibles externamente por poseer sus contactos (o pines) separados en ambos lados, a diferencia de los SIMM que poseen los contactos de modo que los de un lado están unidos con los del otro.

Una DIMM puede comunicarse con el PC a 64 bits (y algunos a 72 bits) en vez de los 32 bits de los SIMMs.

                        “Funciona a una frecuencia de 133 MHz cada una.”

Los módulos en formato DIMM  al ser memorias de 64 bits, lo cual explica por qué no necesitan emparejamiento. Los módulos DIMM poseen chips de memoria en ambos lados de la placa de circuito impresa, y poseen a la vez, 84 conectores de cada lado, lo cual suma un total de 168 clavijas. Además de ser de mayores dimensiones que los módulos SIMM (130x25mm), estos módulos poseen una segunda muesca que evita confusiones.

“SIMM”

Es un formato para módulos de memoria RAM que consisten en placas de circuito impreso sobre las que se montan los integrados de memoria DRAM. Estos módulos se insertan en zócalos sobre la placa base. Los contactos en ambas caras están interconectados, esta es la mayor diferencia respecto de sus sucesores los DIMMs. Fueron muy populares desde principios de los 80 hasta finales de los 90, el formato fue estandarizado por JEDEC bajo el número JESD-21C.

SIMM de 30 contactos

SIMM es estandarizado bajo el estándar JEDEC JESD-21C.

Tamaños estándares disponibles:
 30-pin SIMM: 256 KB, 1 MB, 4 MB, 16 MB.
 72-pin SIMM: 1 MB, 2 MB, 4 MB, 8 MB, 16 MB, 32 MB, 64 MB, 128 MB.

“DDR”

Son módulos de memoria RAM compuestos por memorias síncronas SDRAM, disponibles en encapsulado DIMM, que permite la transferencia de datos por dos canales distintos simultáneamente en un mismo ciclo de reloj. Los módulos DDR soportan una capacidad máxima de 1 nibble.

Fueron primero adoptadas en sistemas equipados con procesadores AMD Athlon. Intel con su Pentium 4 en un principio utilizó únicamente memorias RAM BUS, más costosas.

Son compatibles con los procesadores de Intel Pentium 4 que disponen de un Front Side Bus (FSB) de 64 bits de datos y frecuencias de reloj desde 200 a 400 MHz.

También se utiliza la nomenclatura PC1600 a PC4800, ya que pueden transferir un volumen de información de 8 bytes en cada ciclo de reloj a las frecuencias descritas.

Un ejemplo de cálculo para PC-1600: 100 MHz x 2 Datos por Ciclo x 8 B = 1600 MB/s.

“DDR 2”

 Es un tipo de memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM de tecnologías de memoria de acceso aleatorio, que es una de las muchas implementaciones de la DRAM.

Los módulos DDR2 son capaces de trabajar con 4 bits por ciclo, es decir 2 de ida y 2 de vuelta en un mismo ciclo mejorando sustancialmente el ancho de banda potencial bajo la misma frecuencia de una DDR SDRAM tradicional (si una DDR a 200 MHz reales entregaba 400 MHz nominales, la DDR2 por esos mismos 200 MHz reales entrega 800 MHz nominales).

Las memorias DDR2 tienen mayores latencias que las conseguidas con las DDR convencionales, cosa que perjudicaba su rendimiento. Reducir la latencia en las DDR2 no es fácil. El mismo hecho de que el buffer de la memoria DDR2 pueda almacenar 4 bits para luego enviarlos es el causante de la mayor latencia, debido a que se necesita mayor tiempo de "escucha" por parte del buffer y mayor tiempo de trabajo por parte de los módulos de memoria, para recopilar esos 4 bits antes de poder enviar la información.

“DDR 3”

Es un tipo de memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM de tecnologías de memoria de acceso aleatorio, que es una de las muchas implementaciones de la SDRAM.

la DDR3 permite usar integrados de 512 megabits a 8 gigabytes, siendo posible fabricar módulos de hasta 16 GB.

Si bien las latencias típicas DDR2 fueron 5-5-5-15 para el estándar JEDEC para dispositivos DDR3 son 7-7-7-20 para DDR3-1066 y 7-7-7-24 para DDR3-1333.

Los DIMMS DDR3 tienen 240 contactos o pins, el mismo número que DDR2; sin embargo, los DIMMs son físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de la muesca.

Los módulos más rápidos de tecnología DDR3 ya están listos al mismo tiempo que la industria se preparara para adoptar la nueva plataforma de tecnología.

Considerado el sucesor de la actual memoria estándar DDR2, DDR3 promete proporcionar significativas mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución del gasto global de consumo.

La diferencia de la DDR3 sea dos veces más rápida que la DDR2 y el alto ancho de banda que promete ofrecer DDR3 es la mejor opcion para la combinación de un sistema con procesadores dual y quad core (2 y 4 nucleos  por microprocesador.

PRACTICA 3° "LIMPIEZA DEL MONITOR CRT"

  "MONITOR CRT"

 

   Materiales

·     Alcohol isopropilico

·     Desarmador de cruz

·     Brocha

·     Aire comprimido

·     Franela

Paso 1º

Con el desarmador de cruz grande empezamos a quitar los dos tornillos, después retiramos la carcasa.

Paso 2º

Después utilizamos la brocha para limpiar la parte en donde va ser la descarga, luego utilizamos un caimán y un desarmador sin magnetismo primero de un lado del caimán lo colocamos en una parte de metal eso permite hacer la descarga y del otro lado fue agarrado con el desarmador sin magnetismo y fue puesto en medio de un positivo y uno negativo  para poder realizar la descarga y se dejo 6 minutos en reposo.

Paso 3º

Después la carcasa se fue a lavar con detergente y la brocha para poder quitarle  lo sucio

Paso 4º

Ya que pasaron los 6 minutos se desalojo el caimán del metal luego se quito del otro lado junto con el desarmador y desprenderle el chupón para poder ser la limpieza.

Paso 5º

Luego con la franela la extendimos en la mesa para poder voltear la parte de enfrente hacia abajo para realizar la limpieza y no tocar una de las partes de metal por que nos puede dar una descarga.

Paso 6º

Con la brocha empezamos a limpiar cada parte para desalojarle el polvo pero mucho cuidado.

Paso 7º

Después utilizamos el aire comprimido para poder quitarle más el polvo bien en las partes.  

Paso 8º

Volvimos a colocar el chupón en su ubicación.

Paso 9º

Después levantamos con mucha precaución el monitor luego colocamos la carcasa en su forma correcta, luego los tornillos lo colocamos en su posición correcta y eso fue la limpieza del Monitor CRT.

PRACTICA 2° "LIMPIEZA DEL MOUSE Y EL TECLADO"

     Materiales

·     Cotonetes

·     Alcohol isopropilico

·     Desarmador de cruz chico

·     Brocha

·     Aire comprimido

“MOUSE”

PASO A REALIZAR

Primero empezamos a trabajar con el ratón, y con el desarmador de cruz chico quitamos el tornillo, y lo abrimos, luego con la brocha empezamos a limpiar la carcaza después le pasamos el aire comprimido, luego empezamos limpiar la bola de silicón con un cotonete que le pusimos alcohol isopropilico para poder quitarle lo sucio, y con el limpiador de tarjeta digitales limpiamos la tarjetas de circuitos pero la tarjeta lo tenemos que voltear en la parte donde no pude quedar liquido pegado por que podría haber corto cuando se esta trabajando, y los sensores lo limpiamos a igual que ala bola de silicón, después empezamos a colocar las partes internas, luego armamos la carcasa y le colocamos el tornillo y con el desarmador lo siñimos y esto fue la limpieza del Mouse.   

  

     Materiales

·     Cotonetes

·     Alcohol isopropilico

·     Desarmador de cruz chico

·     Brocha

·     Aire comprimido

·     Celular

“TECLADO”

 

 

Paso 1º

Primero con el celular tomamos fotos a cada parte del teclado para después armar las teclas en orden.

Paso 2º

Con un desarmador plano empezamos a quitar las teclas, después con un desarmador chico quitamos los tornillos, Luego abrimos la carcasa y separamos la membrana de circuitos impresos, membrana de hule.

 Paso 3º

Después fuimos a lavar las teclas con el detergente por que estaban demasiado sucias, luego ala carcasa lo limpiamos con la brocha y después le pasamos el aire comprimido para quitarle bien el polvo,

Paso 4º

Después ala membrana de circuitos impresos se limpio con cotonete embarrado de alcohol isopropilico despacio para retirarle lo sucio, luego ala membrana e hule se lavo con detergente y alo ultimo la tarjeta de circuitos se limpio solo con el limpiador de tarjetas digitales de igual manera en forma del lado porque así no se queda el liquido es la forma de limpiar.

Paso 5º

Ya que estaban limpios y secos las partes se fueron colocando al orden que van colocadas ya que estaban listos se puso los tornillos y ala ultimo fueron colocadas las teclas y eso fue la limpieza del teclado.    

PRACTICA 1° " LIMPIEZA DE LA UNIDAD OPTICA"

“LIMPIEZA DE LA UNIDAD OPTICA”

MATERIALES

*ALCOHOL  ISOPROPILICO

*COTONETES

*AIRE COMPRIMIDO

*DESARMADOR DE CRUZ

*UN CLIP

*BROCHA CHICA

PASO 1.- COLOCAMOS LA UNIDAD OPTICA EN LA MESA PARA  TOMARLA EN NUESTRAS MANOS DE MANERA CORRECTA.

PASO 2.-EXPULSAMOS LA CHAROLA DE LA UNIDAD OPTICA

 DE MANERA MANUAL, TOMANDO CONSIGO UN CLIP DESGLOSADO HACIA LO LARGO DE MANERA QUE ESTE SIN CURVA ALGUNA,LUEGO LO INSERTAMOS EN UN ORIFICIO MUY PEQUEÑO EN LA PARTE FRONTAL DE LA UNIDAD E INPULSAMOS EL CLIP HACIA DENTRO HASTA QUE LA CHAROLA SEA EXPULSADA.

PASO 3.- DESPRENDIMOS UNA  CAPA RECTANGULAR DE PLASTICO

 QUE ESTA  EN LA PARTE FRONTAL DE LA UNIDAD,ESTA SE PRESIONA FUERTEMENTE INPULSANDOLA HACIA AFUERA UTILIZANDO UN DEASARMADOR PLANO CHICO. UTILIZANDOUNICAMENTE  LA PUNTA DE ESTE Y SE COLOCA EN LAS ESQUINAS DE LA UNIDAD EN LA PARTE FRONTAL.

PASO 4.- RETIRAMOS LOS TORNILLOS QUE TENIA LA UNIDAD OPTICA UTILIZANDO UN DESARMADOR DE CRUZ CHICO.

PASO 5.-DESPREINDIMOS LA CAPA (CARCAZA) METALICA DE LA UNIDAD  PARA COLOCARLA  A UN LADO. DE AMBOS LADOS SE DESPRENDE LA CARCAZA (ARRIBA-ABAJO)

PASO 6.-CON UNA BROCHA RETIRAMOS TODO EL POLVO  QUE TENIA ESTA CAPA METALICA.

PASO 7.-Y PARA MAS CALIDAD DE LIMPIEZA USAMOS EL AIRE COMPRIMIDO.

PASO 8.-LIMPIAMOS LAS PARTES INTERNAS DE ESTA UNIDAD.

8.-SIEMPRE A LO ÚLTIMO  DEBEMOS LIMPIAR  EL  LASER DE LA UNIDAD.

(TOMAMOS UN COTONETE Y MOJAMOS UN EXTREMO DEL COTONETE CON EL ALCOHOL ISOPROPILICO, PARA DESPUES LIMPIAR EL ORIFICIO EN FORMA DE SILUETA Y DESPUES CON EL OTRO ESTREMO DEL COTONETE (SECO) LIMPIAR EL MISMO ORIFICIO Y LISTO.

PASO 9.-POR ULTIMO EMPESAMOS HA ARMAR LA UNIDAD OPTICA PARA DAR ´POR TERMINADO LA LIMPIEZA.

Y eso fue la limpieza de la UNIDAD OPTICA